- 微電子封裝材料和封裝技術(shù)
- 微電子封裝材料和封裝技術(shù)20世紀(jì)90年代中期，由于BGA、CSP封裝方式的引入，IC產(chǎn)業(yè)邁 入高密度封裝時(shí)代。目前它的主要特征及發(fā)展趨勢是：①IC封裝正從 引線封裝向球柵陣列封裝發(fā)展。②BGA封裝正向增強(qiáng)型BGA、倒裝片積 層多層基板BGA、帶載BGA等方向進(jìn)展，以適應(yīng)多端子、大芯片、薄型 封裝及高頻信號(hào)的要求。③CSP的球柵節(jié)距正由1.0mm向0.8mm、···
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2021-07-03 微電子封裝材料和封裝技術(shù)
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